沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性，決定了它對(duì)品質(zhì)的要求非常高，焊點(diǎn)連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗(yàn)。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
SMT貼片的自動(dòng)印刷機(jī)是什么。其實(shí)就是在PCB板上的一些金手指上自動(dòng)上錫膏，是錫膏自動(dòng)刷上去的，目的是貼片前需要把錫膏準(zhǔn)確的涂覆在焊盤上，否則將導(dǎo)致焊接不良（空焊，立碑）。SMT貼片過程分 絲印 ——點(diǎn)膠——貼裝——固化——回流焊接——清洗——檢測(cè)——返修，上錫膏其實(shí)是使用自動(dòng)印刷機(jī)進(jìn)行上錫膏的，上錫膏需要有但是必需要有相應(yīng)的鋼網(wǎng)。
管式印刷通孔再流焊接工藝：管式印刷通孔再流焊接工藝是早應(yīng)用的通孔元件再流焊接工藝，主要應(yīng)用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機(jī)進(jìn)行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工藝，焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應(yīng)用多的通孔再流焊接工藝，主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容，不需要特殊工藝設(shè)備，要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。
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